INTELLECTUAL PROPERTY POLICY知的財産ポリシー

知的財産ポリシー

INTELLECTUAL PROPERTY POLICY

模倣技術注意喚起

クリエイティブコーティングスの【模倣技術】に対するご注意当社は、積層セラミックコンデンサー等の電子部品の端部に外部電極を形成する方法及び装置について、日本はもとより欧州、米国、韓国、台湾、中国、メキシコ、東南アジア諸国など主要の電子部品生産国の特許庁に特許出願しています。
この特許出願は、定盤と、電子部品を保持した冶具とを、X・Y・Z軸の動きの組み合わせで前後左右、螺旋状に定盤の表面と相対的に移動させることで、電子部品に予め形成されたペースト層のうち余分なペーストを除去するブロット工程を定義しています。このブロット工程には二通りあります。一つは、余分なペーストを、定盤の表面に転写させるものです(ドライ方式と称する)。他の一つは、余分なペーストを、定盤の表面に予め形成されたペースト層に転写させるものです(ウェット方式と称する)。

これらのドライ方式またはウェット方式によるブロット工程を実施する方法及び装置は、当社の特許出願の特許請求の範囲に記載された発明と抵触するものですので、速やかにその実施を中止してください。
そのような模倣技術に対しては、当社はその一掃に向けて断固とした態度で対応します。
そのために、定期的に電子部品の断面電極形状分析を行っており、塗布形状により当社を模倣した技術で生産されたものかを広く調査しております。
当社固有の技術について特許権が成立し、その特許権の侵害が認められた場合には、法的手段も辞さない覚悟でおります。

今後も引き続き弊社製品をご愛用賜りますようお願い申し上げます。