事業紹介
カーボンニュートラル実現に向けたキーテクノロジーの1つである次世代電池、さまざまな機能を持ったナノスケールの機能性粒子、５G・６G通信システムや環境対応車の普及、先進運転支援システム (ADAS)の進歩を背景に超小型化・高信頼性が求められるMLCCをはじめとする受動部品、DXによる質の高い医療、AI・デジタル化の進む医療機器など、社会のあらゆる分野で我々のコーティング技術に期待が集まっています。
液相技術
液相技術
材料・装置・プロセスのベストプラクティスを提案
MLCC/MLCI/バリスタ/サーミスなど受動部品における次世代誘電体シート成形、内部電極⼯程、両端⼦‧多端⼦の外部電極塗布及び塗布前後⼯程に関するプロセス技術‧装置‧治具‧受託サービスをご提供。世界最⼩サイズ0201mm〜等、弊社の特許技術‧ユニークなプロセス技術がお客様のご要望にお応えします。
気相技術
気相技術
極低温高密度プラズマ成膜を当社の気相技術のコアテクノロジーとして粉体、デバイスに最適な成膜ソリューションの提案
電池原料や磁性材料など各種粉体・最先端デバイスの複雑な表面形状にも、有機・無機（金属、化合物、酸化物、窒化物）の1nm～1µmの緻密な成膜が可能です。ガスバリア膜、耐腐食膜、導電膜、絶縁膜などのその他様々な成膜に応用できます。
AI×ロボティクス技術
AI×ロボティクス技術
AI技術がもたらす｢自動化｣から｢自律化｣への提案
液相・気相技術×AIによる新材料探索・プロセス条件の革新をサポートします。
ロボット自らが物性評価・条件および組成の最適化の判断を行い、物質合成できるAIとロボット技術を駆使した「実験室の産業革命」です。それがセレンディピティ（予想外の発見）をもたらします。
株式会社クリエイティブエーアイロボティクス
※クリエイティブエーアイロボティクスは弊社グループ会社です。
製品紹介
液相から気相まで、お客様のニーズに合わせた製品を豊富に取り揃えています。
ご紹介しているもの以外でも、お客様のご要望内容によっては対応可能な場合も
多くございますので、まずはお気軽にご相談ください。
液相技術
クリエイティブなコーティング技術を筆頭に顧客の技術課題解決と前人未到のイノベーションによる
ものづくりを目指します。材料・装置・プロセス・ノウハウ・知財を五味一体で提供します。
両端子・多端子外部電極形成プロセス
従来方式の電極塗布方式を技術改良し、お客様の製品や材料にあわせたプロセス条件、ジグ、装置、
外部電極材料の最善に関する開発サポート、受託塗布まで幅広く対応いたします。
TOP膜厚の薄膜化とコーナー厚膜化を重要視しています。
両端子
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多端子
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液相技術の紹介動画です。
グリーンシート成形プロセス
MLCC誘電体層（グリーンシート）を成形します。装置はフィルム巻き出し部、塗工部の
クリーンな環境を実現し、膜厚測定、欠陥検査など、in-lineで組み込みが可能です。
材料メーカー、装置、コーティングプロセスの最善化で高品質なスラリーで誘電体層の提供をいたします。
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受動部品用メッキプロセス
コンパクトな装置設計、金メッキも可能です。独立したメッキ槽で構成され、一つの槽で2系統のメッキ液供給系を有します。MLCC, MLCI共に、0201mm（008004in）から3225mm（1210in）まで対応可能です。
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気相技術
時代と環境が求める次世代の気相技術を提供します。
過去の気相技術を根本的に見直しをしました。
半導体向け極低温高密度プラズマALD装置と極低温高密度プラズマ粉体ALD成膜装置の二刀流技術で技術革新に貢献します。
極低温高密度プラズマ粉体ALD成膜プロセス
CMVA-500P
極低温高密度プラズマALD装置
【チャンバーサイズ】
- □500mm
【特徴】
- 真空中での極低温高密度プラズマALD装置
- 実験/研究開発用途向け粉体仕様
【応用例】
- 粉体(全固体電池材料、誘電体材料、磁性材料など)
- 量子ドット粉末
CMP-200
極低温高密度プラズマ粉体ALD成膜装置
【チャンバーサイズ】
- φ200mm
【特徴】
- 大気圧下での粉体用連続成膜
- 実験/研究開発用途向け
【応用例】
- 粉体(全固体電池、誘電体材料、磁性材料など)
- 量子ドット粉末
CMP-400
極低温高密度プラズマ粉体ALD成膜装置
【チャンバーサイズ】
- φ400mm
【特徴】
- 大気圧中で旋回流を利用した粉体成膜
【応用例】
- 粉体(全固体電池、誘電体材料、磁性材料など)
- 量子ドット粉末
CMVA-500P
極低温高密度プラズマALD装置
【チャンバーサイズ】
- □500mm
【特徴】
- 真空中での極低温高密度プラズマALD装置
- 実験/研究開発用途向け粉体仕様
【応用例】
- 粉体(全固体電池材料、誘電体材料、磁性材料など)
- 量子ドット粉末
CMP-200
極低温高密度プラズマ粉体ALD成膜装置
【チャンバーサイズ】
- φ200mm
【特徴】
- 大気圧下での粉体用連続成膜
- 実験/研究開発用途向け
【応用例】
- 粉体(全固体電池、誘電体材料、磁性材料など)
- 量子ドット粉末
CMP-400
極低温高密度プラズマ粉体ALD成膜装置
【チャンバーサイズ】
- φ400mm
【特徴】
- 大気圧中で旋回流を利用した粉体成膜
【応用例】
- 粉体(全固体電池、誘電体材料、磁性材料など)
- 量子ドット粉末
極低温高密度プラズマALD成膜プロセス(高温はオプション)
CMVA-300
極低温高密度プラズマALD装置
【チャンバーサイズ】
- □300mm
【特徴】
- 極低温(常温～100℃)での成膜
熱耐性の弱い基板・デバイスに対応可能。
- リモートプラズマと長寿命OHラジカルの活用
高密度プラズマを用いて反応性の高いOHラジカルを生成。
OHラジカルの長寿命と高い酸化力により、高品質な酸化膜形成が可能。
- 膜の均一性と緻密性
微細構造や高アスペクト比の孔内部でも均一で緻密な膜形成が可能。
【応用例】
- 高アスペクトTGV/TSVに成膜可能
- SAWフィルター,太陽電池,その他電子部品デバイスへの成膜が可能
- R&D使用に最適(8”サイズ以下の基板)
CMVA-500
極低温高密度プラズマALD装置
【チャンバーサイズ】
- □500mm
【特徴】
- 極低温(常温～100℃)での成膜
熱耐性の弱い基板・デバイスに対応可能。
- リモートプラズマと長寿命OHラジカルの活用
高密度プラズマを用いて反応性の高いOHラジカルを生成。
OHラジカルの長寿命と高い酸化力により、高品質な酸化膜形成が可能。
- 膜の均一性と緻密性
微細構造や高アスペクト比の孔内部でも均一で緻密な膜形成が可能。
【応用例】
- 各種粉体(全固体電池材料,誘電体材料,磁性体材料)
- 高アスペクトTGV/TSVに成膜可能
- SAWフィルター,太陽電池,その他電子部品デバイスへの成膜が可能
CMVA-1000
極低温高密度プラズマALD装置
【チャンバーサイズ】
- □1000mm
【特徴】
- 極低温(常温～100℃)での成膜
熱耐性の弱い基板・デバイスに対応可能。
- リモートプラズマと長寿命OHラジカルの活用
高密度プラズマを用いて反応性の高いOHラジカルを生成。
OHラジカルの長寿命と高い酸化力により、高品質な酸化膜形成が可能。
- 膜の均一性と緻密性
微細構造や高アスペクト比の孔内部でも均一で緻密な膜形成が可能。
【応用例】
- 大面積対応可能
- 高アスペクトTGV/TSVに成膜可能
- SAWフィルター,太陽電池,その他電子部品デバイスへの成膜が可能
- R＆Dから生産対応可能
CMVA-300
極低温高密度プラズマALD装置
【チャンバーサイズ】
- □300mm
【特徴】
- 極低温(常温～100℃)での成膜 熱耐性の弱い基板・デバイスに対応可能。
- リモートプラズマと長寿命OHラジカルの活用 高密度プラズマを用いて反応性の高いOHラジカルを生成。
- 膜の均一性と緻密性 微細構造や高アスペクト比の孔内部でも均一で緻密な膜形成が可能。
OHラジカルの長寿命と高い酸化力により、高品質な酸化膜形成が可能。
【応用例】
- 高アスペクトTGV/TSVに成膜可能
- SAWフィルター,太陽電池,その他電子部品デバイスへの成膜が可能
- R&D使用に最適(8”サイズ以下の基板)
CMVA-500
極低温高密度プラズマALD装置
【チャンバーサイズ】
- □500mm
【特徴】
- 極低温(常温～100℃)での成膜 熱耐性の弱い基板・デバイスに対応可能。
- リモートプラズマと長寿命OHラジカルの活用 高密度プラズマを用いて反応性の高いOHラジカルを生成。
- 膜の均一性と緻密性 微細構造や高アスペクト比の孔内部でも均一で緻密な膜形成が可能。
OHラジカルの長寿命と高い酸化力により、高品質な酸化膜形成が可能。
【応用例】
- 各種粉体(全固体電池材料,誘電体材料,磁性体材料)
- 高アスペクトTGV/TSVに成膜可能
- SAWフィルター,太陽電池,その他電子部品デバイスへの成膜が可能
CMVA-1000
極低温高密度プラズマALD装置
【チャンバーサイズ】
- □1000mm
【特徴】
- 極低温(常温～100℃)での成膜 熱耐性の弱い基板・デバイスに対応可能。
- リモートプラズマと長寿命OHラジカルの活用 高密度プラズマを用いて反応性の高いOHラジカルを生成。
- 膜の均一性と緻密性 微細構造や高アスペクト比の孔内部でも均一で緻密な膜形成が可能。
OHラジカルの長寿命と高い酸化力により、高品質な酸化膜形成が可能。
【応用例】
- 大面積対応可能
- 高アスペクトTGV/TSVに成膜可能
- SAWフィルター,太陽電池,その他電子部品デバイスへの成膜が可能
- R＆Dから生産対応可能
低温DLC硬質薄膜プロセス
高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで
半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。
顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。
低温処理のため母材の硬度や品質を低下させず成膜が可能で
母材材質は金属だけでなくゴム製品(Oリング等)にも可能。
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DLCとは：ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、
ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。
SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、
また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。
低温DLC
(多層ta-C)
水素フリーDLC
従来ta-Cと比較し密着力向上
【効果】
- 高硬度＆耐摩耗性の向上
- 耐凝着性の改善
【膜種】
- ta-C多層（下地層Cr/Cr-N）
【膜厚】
- 1～2μm
【応力】
- 50 GPa
【摩擦係数】
- 0.08
【処理温度】
- 180℃
【用途】
- 自動車の駆動部品（ギア・シャフト等）
- 精密摺動部品（ベアリング等機械部品）
低温DLC
(多層a-C:H)
水素含有Cr系
多層成膜により耐荷重性向上
【効果】
- 金型の長寿命化（離型性向上＆耐摩耗性向上）
- 型汚れ低減により自動運転や清掃作業短縮が可能
【膜種】
- CrN(多層)、TiN、TiAIN(多層)
【膜厚】
- 薄膜0.2～厚膜8μm
【応力】
- 20 GPa
【摩擦係数】
- 0.29～0.45
【処理温度】
- 低温180℃、高温300℃
【用途】
- 樹脂成型金型、ゴム成形金型
- 高精度光学レンズ成形金型
- 半導体モールド金型、精密金型、治工具
低温DLC
(多層CrN/TiAIN)
水素含有Ti系
多層成膜により耐衝撃性向上
【効果】
- 耐荷重性＆耐衝撃性向上
- 高密着で被膜剥離がなく部品寿命が向上
【膜種】
-
CrN/TiAIN多層
【膜厚】
- 3μm
【応力】
- 25 GPa
【摩擦係数】
- 0.38
【処理温度】
- 250℃
【用途】
- 冷間鍛造金型、プラスチック成型金型
- 鋼加工用打ち抜きパンチ・ダイ
気相技術の紹介動画です。
技術概要
顧客ニーズに応える技術課題克服企業として、独創的なコーティング技術を通じてSDGsに貢献します。
企業概要
| 社名 |
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|---|---|
| 代表者 |
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| 資本金 |
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| 設立 |
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| 事業内容 |
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| 主要取引業種 |
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| 監査法人 |
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| 顧問弁護士 |
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| 取引銀行 |
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| 本社 |
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| 研究開発拠点 |
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アクセス
本社研究所
〒113-0023 東京都文京区向丘二丁目28番12号ベルオーク本郷1-3F
電話：03-5946-8295 FAX番号：03-5946-8296
◆ 東京大学より車で2分
◆ 東京メトロ南北線 本駒込駅 徒歩4分
◆ 都営三田線 白山駅 徒歩7分
総合研究所/新産工場
〒940-2128 新潟県長岡市新産東町38
電話：0258-89-8608 FAX番号：0258-89-8609
◆ 長岡技術科学大学より車で5分
◆ 新幹線・電車・バス／JR長岡駅大手口より車で約15分
◆ 関越道／長岡ICより車で約5分
