业务介绍
实现碳中和的关键技术之一的次世代电池、具有多种功能的纳米级机能性粒子、随着5G和6G通信系统和环保汽车的普及、先进驾驶辅助系统（ADAS）的技术提昇下、所需的具超小型化和高可靠性的被动元件，MLCC通过DX所实现的高质量医疗服务，以及正在推进人工智能和数字化的医疗设备等，社会各个领域都对我们的涂布技术寄予厚望。
液相技术
液相技术
提出材料、设备和流程的最佳实践
我们提供MLCC/MLCI/压敏电阻/热敏等被动元件所需要的下一代介电质体片成型、内部电极工序、两端子和多端子的外部电极涂布，以及涂布工序前后的工艺技术、设备、治具和委托服务等。 世界上最小的尺寸从0201mm〜等，我们的专利技术和独特的工艺技术，将满足客户的要求。
气相技术
气相技术
我们将低温镀膜定位为本公司气相技术的核心技术，并提供最适用于粉体与元件的镀膜解决方案。
即使对于电池原材料和磁性材料等所用的各种粉末以及尖端元件的复杂表面形状，都可以实现1nm~1μm的有机和无机（金属，化合物，氧化物，氮化物）的精密镀膜。可应用于气体阻隔膜、耐腐蚀膜、导电膜、绝缘膜等各种其它镀膜。
人工智能×机器人技术
人工智能×机器人技术
AI技术带来的从「自动化」到「自主」的提议
我们支持通过液相・气相技术×人工智能寻找新材料和创新工艺条件。
机器人可以评估最适当的物理特性・条件以及组成，这是一场可以充分利用物质合成和机器人技术的 「实验室工业革命」。这带来了偶然性（意想不到的发现）。
株式会社创意人工智能机器人
※ 创意人工智能机器人是我们公司的集团公司。
产品介绍
从液相到气相，我们有各种各样的产品来满足客户的需求。
除了我们在此介绍的之外，在许多情况下，我们可以根据客户要求内容做出回应，
因此请随时与我们联系。
液相设备
以创新的封端技术为首，我们致力于解决客户的技术课题，实现前所未有的创新制造。
我们将材料、设备、制程、技术经验与智慧财产五者合一，整合提供。
两端子和多端子外电极形成工艺
我们改进了传统电极封端方法的技术，并根据客户的产品和材料广泛应对各种工艺条件、
治具、设备、开发支持和委托封端。
两端子
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多端子
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液相技术的介绍视频。
生胚形成工艺
我们负责成型 MLCC 的介电层（生胚）。
设备可实现从薄膜放卷部、封端部开始的洁净环境，并可in-line整合膜厚测量、缺陷检查等功能。
透过材料厂商、设备与封端制程的最优化，我们可使用高品质粉浆料来备制介电层。
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被动元件用电镀工艺
高整合度的设备设计，也可对应金电镀。系统由独立的电镀槽构成，每个电镀槽配备两套电镀液供应系统。
无论是 MLCC 还是 MLCI，皆可对应从 0201mm（008004 英吋）到 3225mm（1210 英吋）的产品尺寸。
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气相设备
我们提供符合时代与环境需求的次世代气相技术。
彻底重新检视了过去的气相技术。
以用于半导体的低温（室温）ALD设备与粉体低温（室温）ALD镀膜设备的「双主轴技术」，为技术革新贡献力量。
极低温高密度等离子粉体ALD镀膜工艺
CMVA-500P
极低温高密度等离子ALD设备
【腔体尺寸】
- □500mm
【特点】
- 在真空中的极低温高密度等离子ALD设备
- 实验、开发目的之粉末处理用规格
【应用示例】
- 粉体（全固态电池材料、介电材料、磁性材料等）
- 量子点粉末
CMP-200
极低温高密度等离子粉体ALD镀膜设备
【腔体尺寸】
- φ200mm
【特点】
- 常压下用于粉体的连续镀膜
- 实验、开发目的处理用
【应用示例】
- 粉体（全固态电池材料、介电材料、磁性材料等）
- 量子点粉末
CMP-400
极低温高密度等离子粉体ALD镀膜设备
【腔体尺寸】
- φ400mm
【特点】
- 在常压环境中利用旋转气流的粉体镀膜
【应用示例】
- 粉体（全固态电池材料、介电材料、磁性材料等）
- 量子点粉末
CMVA-500P
极低温高密度等离子ALD设备
【腔体尺寸】
- □500mm
【特点】
- 在真空中的极低温高密度等离子ALD设备
- 实验、开发目的之粉末处理用规格
【应用示例】
- 粉体（全固态电池材料、介电材料、磁性材料等）
- 量子点粉末
CMP-200
极低温高密度等离子粉体ALD镀膜设备
【腔体尺寸】
- φ200mm
【特点】
- 常压下用于粉体的连续镀膜
- 实验、开发目的处理用
【应用示例】
- 粉体（全固态电池材料、介电材料、磁性材料等）
- 量子点粉末
CMP-400
极低温高密度等离子粉体ALD镀膜设备
【腔体尺寸】
- φ400mm
【特点】
- 在常压环境中利用旋转气流的粉体镀膜
【应用示例】
- 粉体（全固态电池材料、介电材料、磁性材料等）
- 量子点粉末
极低温高密度等离子粉体ALD镀膜工艺(高温为选配)
CMVA-300
极低温高密度等离子ALD设备
【腔体尺寸】
- □300mm
【特点】
- 在极低温（常温～100℃）下进行成膜
可对应耐热性差的基板・设备。
- 远端电浆与长寿命OH自由基的应用
利用高密度电浆产生高反应性的OH自由基。
透过OH自由基的长寿命与高氧化能力，可形成高品质的氧化膜。
- 薄膜的均匀性与致密性
即使在微细结构或高纵横比的孔洞内部，也能形成均匀且致密的薄膜。
【应用示例】
- 可于高纵横比的TGV/TSV结构上进行镀膜
- 可对SAW滤波器、太阳能电池等电子元件进行成膜处理
- 最适于R＆D用途（适用于8吋以下尺寸的基板）
CMVA-500
极低温高密度等离子ALD设备
【腔体尺寸】
- □500mm
【特点】
- 在极低温（常温～100℃）下进行成膜
可对应耐热性差的基板・设备。
- 远端电浆与长寿命OH自由基的应用
利用高密度电浆产生高反应性的OH自由基。
透过OH自由基的长寿命与高氧化能力，可形成高品质的氧化膜。
- 薄膜的均匀性与致密性
即使在微细结构或高纵横比的孔洞内部，也能形成均匀且致密的薄膜。
【应用示例】
- 各类粉体材料（全固态电池材料、介电材料、磁性材料）
- 可于高纵横比的TGV/TSV结构上进行镀膜
- 可对SAW滤波器、太阳能电池等电子元件进行成膜处理
CMVA-1000
極低温高密度プラズマALD装置
【腔体尺寸】
- □1000mm
【特点】
- 在极低温（常温～100℃）下进行成膜
可对应耐热性差的基板・设备。
- 远端电浆与长寿命OH自由基的应用
利用高密度电浆产生高反应性的OH自由基。
透过OH自由基的长寿命与高氧化能力，可形成高品质的氧化膜。
- 薄膜的均匀性与致密性性
即使在微细结构或高纵横比的孔洞内部，也能形成均匀且致密的薄膜。
【应用示例】
- 可对应大面积
- 可于高纵横比的TGV/TSV结构上进行镀膜
- 可对SAW滤波器、太阳能电池等电子元件进行成膜处理
- 从R＆D到生产皆可对应
CMVA-300
极低温高密度等离子ALD设备
【腔体尺寸】
- □300mm
【特点】
- 在极低温（常温～100℃）下进行成膜 可对应耐热性差的基板・设备。
- 远端电浆与长寿命OH自由基的应用 利用高密度电浆产生高反应性的OH自由基。
- 薄膜的均匀性与致密性 即使在微细结构或高纵横比的孔洞内部，也能形成均匀且致密的薄膜。
透过OH自由基的长寿命与高氧化能力，可形成高品质的氧化膜。
【应用示例】
- 可于高纵横比的TGV/TSV结构上进行镀膜
- 可对SAW滤波器、太阳能电池等电子元件进行成膜处理
- 最适于R＆D用途（适用于8吋以下尺寸的基板）
CMVA-500
极低温高密度等离子ALD设备
【腔体尺寸】
- □500mm
【特点】
- 在极低温（常温～100℃）下进行成膜 可对应耐热性差的基板・设备。
- 远端电浆与长寿命OH自由基的应用 利用高密度电浆产生高反应性的OH自由基。
- 薄膜的均匀性与致密性 即使在微细结构或高纵横比的孔洞内部，也能形成均匀且致密的薄膜。
透过OH自由基的长寿命与高氧化能力，可形成高品质的氧化膜。
【应用示例】
- 各类粉体材料（全固态电池材料、介电材料、磁性材料）
- 可于高纵横比的TGV/TSV结构上进行镀膜
- 可对SAW滤波器、太阳能电池等电子元件进行成膜处理
CMVA-1000
極低温高密度プラズマALD装置
【腔体尺寸】
- □1000mm
【特点】
- 在极低温（常温～100℃）下进行成膜 可对应耐热性差的基板・设备。
- 远端电浆与长寿命OH自由基的应用 利用高密度电浆产生高反应性的OH自由基。
- 薄膜的均匀性与致密性性 即使在微细结构或高纵横比的孔洞内部，也能形成均匀且致密的薄膜。
透过OH自由基的长寿命与高氧化能力，可形成高品质的氧化膜。
【应用示例】
- 可对应大面积
- 可于高纵横比的TGV/TSV结构上进行镀膜
- 可对SAW滤波器、太阳能电池等电子元件进行成膜处理
- 从R＆D到生产皆可对应
低温DLC硬薄膜工艺
透过进行具有高硬度（耐磨耗性）、低摩擦系数（耐磨耗性）、耐腐蚀性、抗黏着性及平滑性的DLC镀膜，
可延长半导体制造设备零件用模具、树脂成型模具、滑动零件及治具工具等的使用寿命。
不仅有助于降低客户成本，亦能减少清洁作业等维护工时，实现业务改善。
由于为低温处理，因此在不降低母材硬度与品质的情况下也能进行镀膜，
且适用的母材材质不仅限于金属，亦可用于橡胶制品（如O型环等）。
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DLC是「类钻碳（Diamond-Like Carbon）」的缩写，具有介于钻石与石墨之间的特性，
能形成兼具良好滑动性与高硬度的薄膜涂布。
透过调整SP3（钻石结构）与SP2（石墨结构）的比例，以及其中含有的H（氢）比例，
并采用多层镀膜技术，可以制作出具备多种物理性质与特性（工业价值）的薄膜。
低温DLC
(多层ta-C)
无氢DLC
与传统ta-C相比，具有更佳的附着力
【效果】
- 提升高硬度性与耐磨耗性
- 抗黏着性的改善
【薄膜种类】
- ta-C多层（底层为Cr/Cr-N）
【膜厚】
- 1～2μm
【应力】
- 50 GPa
【摩擦系数】
- 0.08
【处理温度】
- 180℃
【用途】
- 汽车驱动零件（齿轮、轴等）
- 精密滑动零件（轴承等机械部件）
低温DLC
(多层a-C:H)
含氢的Cr系材料
通过多层成膜提升耐荷重性
【效果】
- 模具的长寿命化（脱模性提升＆耐磨耗性提升）
- 透过减少模具污染，实现自动运转并缩短清洁作业时间
【薄膜种类】
- CrN(多层)、TiN、TiAIN(多层)
【膜厚】
- 薄膜0.2～厚膜8μm
【应力】
- 20 GPa
【摩擦系数】
- 0.29～0.45
【处理温度】
- 低温180℃、高温300℃
【用途】
- 树脂成型模具、橡胶成型模具
- 高精度光学镜片成型模具
- 半导体模塑模具、精密模具、治具
低温DLC
(多层CrN/TiAIN)
含氢的Ti系材料
通过多层成膜提升耐冲击性
【效果】
- 提升耐荷重性与耐冲击性
- 高附着力使薄膜不脱落，提升了零件的寿命
【膜種】
-
CrN/TiAIN多层
【膜厚】
- 3μm
【应力】
- 25 GPa
【摩擦系数】
- 0.38
【处理温度】
- 250℃
【用途】
- 冷锻模具、塑胶成型模具
- 钢材加工用冲床与模具
气相技术的介绍视频。
