液相技術產品介紹Products / Liquid Phase 被動元件外電極封端設備業界全球市佔率最高！我們改進了傳統 DIP 電極封端設備的技術。致力於提供封端設備的最佳方案，以及委託塗佈代工，包含客戶晶片和條件訂製的最優配方。 兩端子外電極封端裝置 <h5>全自動大批量生產用 <br>CMD-3000</h5><br>多品種（多尺寸）兼用生產裝置<br> <h5>中批量生產用（附LD/ULD） <br>CMD-1000</h5><br>移動石沾盤（附LD/ULD）<br>縮短週期時間 <h5>少批量生產用 <br>CMD-500</h5><br>兩片石沾盤區域<br>多功能規格 <h5>單機首位 <br>CMD-350</h5><br>開發實驗少批量生產用<br> <h5>少批量生產用 <br>CMD-300</h5><br>少批量生產用<br> 多端子外電極封端裝置 <h5>多端子用封端裝置 <br>CMT-200</h5><br>一體化（鋪漿+轉印）<br> <h5>晶片轉移裝置 <br>CMT-100</h5><br>導板→第一面ACP<br>第一面ACP→第二面ACP 植入整列裝置 <h5>搖擺式植入整列裝置<br>CML-100S/W</h5><br>利用機械操縱閥<br>強勁的輸送方式 <h5>低振動植入整列裝置 <br>CML-300</h5><br>在水平位置的晶片<br>可朝前後左右方向運送 <h5>磁力型植入整列裝置 <br>CML-200S/W</h5><br>對於難以整列的晶片<br>在磁力的幫助下植入 <h5>手動式植入整列裝置 <br>CML-10</h5><br>帶彈簧和氣動閥 <br>驅動晶片植入 轉移裝置，回収装置，壓機，載板治具等、及其他周邊裝置可隨客戶需求來設計提供。
