LIQID PHASE液相技術

液相技術

Liquid Phase

受動部品外部電極塗布装置シェア世界一!

従来方式の DIP 電極塗布装置を技術改良し、お客様のワークや条件にぴったりのレシピ提案~装置化、受託塗布まで幅広く対応いたします。

Previous Cases技術加工事例

当社の液相技術は液体を自由に制御し、お客様のワークや条件にぴったりのレシピ提案や装置をご提供いたします。外部電極塗布においては理想の形状を追求し、超小型・難形状にも対応可能。大気圧スプレー塗布では、精密ノズルと立体塗布動作により、従来の工法では難解な深い箇所や、立体面・大面積のコーティングにも対応いたします。この他、液相コーティング技術で様々な技術課題を解決します。

電子部品

お客様のご依頼

「電子部品に塗布をしたい」

世界一最適な外部電極形状を提供し、自動車の電子化や電子部品の超小型化に貢献します

Technology system技術方式

SLIDE DIP

スライドDIP方式

対象カタログ
PDF

PRINT

印刷方式

DISPENSER

ディスペンサー方式

DIE COATER

ダイコーター方式

対象カタログ
PDF

SPRAY

スプレー方式

Coating apparatusコーティング装置

ご要望にぴったりのレシピ提案~装置化、受託塗布まで幅広く対応いたします

RtoR式高精度全自動外部電極塗布装置/RX series

NEW

ロール形状で連続DIP塗布が可能。
CMDのスライドブロット機能やロボット能力を踏襲し、理想の電極形状で高品質・高生産性を実現した先進的な次世代全自動塗布装置。

製品特長
省スペース

振込部・塗布部・キャリアレスにすることにより生産能力を落さずに装置の省スペース化を実現

キャリアレス

チップ保持するためのキャリア不要、テープのみでチップを搬送

振込 揺動傾斜での方式ではなく、チップにダメージを与えない独自の振込方式を採用
塗布
  • DIP・ドクタリング・スキージ同時動作でタクトアップ
  • 塗布部メカ精度±5μm以下で極小チップ塗布も対応可能
  • 特許のスライドブロットで薄膜均一化、塗布形状の安定

バッチ式高精度全自動外部電極塗布装置/BX series

NEW

バッチ式を採用し膜厚を薄く均一に制御する高精度塗を実現。振込部、塗布部、乾燥炉を省スペース化。

製品特長
省スペース

振込部・塗布部・乾燥炉の省スペース化を実現

キャリア

180mm×280mmサイズ

50㎜×150㎜サイズ 他

ホールド保持・テープ保持・粘着保持タイプに対応

振込

揺動傾斜での方式ではなく、チップにダメージを与えない独自の振込方式を採用

塗布
  • 塗布部平行度±5μm
  • 10μm厚ウェットブロット
  • XYスライドブロットで膜厚を薄く均一にコントロール

バッチ式高精度半自動外部電極塗布装置/HX series

ローダー(振込圧入 or ストッカ)、アンローダー(ストッカ or 乾燥炉)の任意の組合せで最適な生産ラインの構築が可能

高精度手動外部電極塗布装置/CMD-B series

スライドブロット方式で理想の電極塗布を実現

アレイ式高精度手動外部電極塗布装置/AX series

平面ラバー転写方式を採用し小型サイズのチップに対応。

ディスペンサー式高精度塗布装置/CMT series

高精度位置決め機構を搭載し、ピンポイントでのディスペンサー塗布を実現。ハンドラーとの組み合わせで接着剤を塗布しながらの部品組み立てが可能。

スプレー大気圧塗布装置/CMS series

薄膜/厚膜の両方に対応、常温・常圧で広範囲の塗布が可能なスプレー装置

Contract Coating Service塗布受託サービス

一貫プロセスの受託体制

  • 塗布~検査工程までのプロセスを網羅し、最適なレシピを提供します
  • 試作サンプル・多品種少量生産が可能
  • 社内開発・製造した生産ラインで、安定した納期で高い品質を提供します

Atmospheric Pressure Spray大気圧スプレー装置による受託成膜

大気圧スプレー装置による受託成膜

【成膜スペック】
ワークサイズ・層形成・パターン仕様に応じて、各種ツールを作成します
【適応膜】
フォトレジスト膜、透明電極、離型剤膜、反射防止膜、指紋防止膜、防曇処理等