液相技術

LIQID PHASE液相技術

Liquid Phase

受動部品外部電極塗布装置シェア世界一！

従来方式の DIP 電極塗布装置を技術改良し、お客様のワークや条件にぴったりのレシピ提案～装置化、受託塗布まで幅広く対応いたします。

Previous Cases 技術加工事例

当社の液相技術は液体を自由に制御し、お客様のワークや条件にぴったりのレシピ提案や装置をご提供いたします。外部電極塗布においては理想の形状を追求し、超小型・難形状にも対応可能。大気圧スプレー塗布では、精密ノズルと立体塗布動作により、従来の工法では難解な深い箇所や、立体面・大面積のコーティングにも対応致します。この他、液相コーティング技術で様々な技術課題を解決します。

電子部品

お客様のご依頼

「電子部品に塗布をしたい」

世界一最適な外部電極形状を提供し、自動車の電子化や電子部品の超小型化に貢献します

Technology system 技術方式

SLIDE DIP

スライドDIP方式

対象カタログ
PDF

CMD-B RX BX AX

PRINT

印刷方式

DISPENSER

ディスペンサー方式

DIE COATER

ダイコーター方式

対象カタログ
PDF

CMC-D

SPRAY

スプレー方式

Coating apparatus コーティング装置

ご要望にぴったりのレシピ提案～装置化、受託塗布まで幅広く対応いたします

RtoR式高精度全自動外部電極塗布装置／RX series

NEW

ロール形状で連続DIP塗布が可能。
CMDのスライドブロット機能やロボット能力を踏襲し、理想の電極形状で高品質・高生産性を実現した先進的な次世代全自動塗布装置。

製品特長

省スペース	振込部・塗布部・キャリアレスにすることにより生産能力を落さずに装置の省スペース化を実現
キャリアレス	チップ保持するためのキャリア不要、テープのみでチップを搬送
振込	揺動傾斜での方式ではなく、チップにダメージを与えない独自の振込方式を採用
塗布	DIP・ドクタリング・スキージ同時動作でタクトアップ塗布部メカ精度±5μm以下で極小チップ塗布も対応可能特許のスライドブロットで薄膜均一化、塗布形状の安定

バッチ式高精度全自動外部電極塗布装置／BX series

NEW

バッチ式を採用し膜厚を薄く均一に制御する高精度塗を実現。振込部、塗布部、乾燥炉を省スペース化。

製品特長

省スペース	振込部・塗布部・乾燥炉の省スペース化を実現
キャリア	180mm×280mmサイズ 150㎜×150㎜サイズ　他ホールド保持・テープ保持・粘着保持タイプに対応
振込	揺動傾斜での方式ではなく、チップにダメージを与えない独自の振込方式を採用
塗布	塗布部平行度±5μm 10μm厚ウェットブロット XYスライドブロットで膜厚を薄く均一にコントロール