LIQUID PHASE液相技術
液相技術
Liquid Phase
受動部品外部電極塗布装置シェア世界一！
従来方式の DIP 電極塗布装置を技術改良し、お客様のワークや条件にぴったりのレシピ提案～装置化、受託塗布まで幅広く対応いたします。
Previous Cases技術加工事例
当社の液相技術は液体を自由に制御し、お客様のワークや条件にぴったりのレシピ提案や装置をご提供いたします。外部電極塗布においては理想の形状を追求し、超小型・難形状にも対応可能。大気圧スプレー塗布では、精密ノズルと立体塗布動作により、従来の工法では難解な深い箇所や、立体面・大面積のコーティングにも対応いたします。この他、液相コーティング技術で様々な技術課題を解決します。
電子部品
お客様のご依頼
「電子部品に塗布をしたい」
世界一最適な外部電極形状を提供し、自動車の電子化や電子部品の超小型化に貢献します
Technology system技術方式
Coating apparatusコーティング装置
ご要望にぴったりのレシピ提案～装置化、受託塗布まで幅広く対応いたします
高精度全自動外部電極塗布装置／RX series, BX Series, AX series
RtoR式高精度全自動外部電極塗布装置／RX series
NEW業界初！CC吸着ベルト搬送によるロール形状で連続塗布が可能。
CMDのスライドブロット機能やロボット能力を踏襲し、理想の電極形状で高品質・高生産性を実現した先進的な次世代全自動塗布装置。
製品特長
| 省スペース |
振込部・塗布部・キャリアレスにすることにより生産能力を落さずに装置の省スペース化を実現 |
|---|---|
| キャリアレス |
チップ保持するためのキャリア不要、繰り返し使用可能な独自開発の粘着ベルトのみでチップを搬送 |
| 振込 | 揺動傾斜での方式ではなく、チップにダメージを与えない独自の振込方式を採用 |
| 塗布 |
|
バッチ式高精度全自動外部電極塗布装置／BX series
NEW世界最小チップ対応！ バッチ式を採用し膜厚を薄く均一に制御する高精度塗を実現。振込部、塗布部、乾燥炉を省スペース化。
製品特長
| 省スペース |
振込部・塗布部・乾燥炉の省スペース化を実現 |
|---|---|
| キャリア |
180mm×280mmサイズ 50mm×150mmサイズ 他 ホールド保持・テープ保持・CC粘着保持タイプに対応 |
| 振込 |
揺動傾斜での方式ではなく、チップにダメージを与えない独自の振込方式を採用 |
| 塗布 |
|
高精度外部電極塗布装置／CMD series
高精度外部電極塗布装置／CMD-200/300
多彩なブロット動作（特許出願済）で、より精密な塗布コントロールによる理想の電極塗布が可能な研究開発向けモデル
高精度外部電極塗布装置／CMD-500
NEWより簡単に均一塗布と膜厚のコントロールが可能。新開発のGB工法により生産時間を大幅短縮！
高精度外部電極塗布装置／CMD-200/300-LD/ULD付き
ローダー（振込圧入 or ストッカ）、アンローダー（ストッカ or 乾燥炉）の任意の組合せで最適な生産ラインの構築が可能
全自動多端子電極塗布装置／AX series
塗布精度・ライン性を重視したアレイ塗布全自動装置 。キャリア搬送を全自動化し生産能力を大幅にアップ。
多端子電極塗布装置／CMT series
塗布精度・ライン性を重視したアレイ塗布装置 。独自開発の転写マスクで塗布ライン性・耐久性が向上。高精度アライメント機構で高精度塗布を実現。
ダイコーター超精密塗工装置／CMC-D series
超精密ダイヘッドが可能にした薄膜高精度(1μｍ)塗工装置
ディスペンサー式高精度塗布装置／CMN series
高精度位置決め機構を搭載し、ピンポイントでのディスペンサー塗布を実現。ハンドラーとの組み合わせで接着剤を塗布しながらの部品組み立てが可能。
スプレー大気圧塗布装置／CMS series
薄膜/厚膜の両方に対応、常温・常圧で広範囲の塗布が可能なスプレー装置
Contract Coating Service塗布受託サービス
一貫プロセスの受託体制
- 塗布～検査工程までのプロセスを網羅し、最適なレシピを提供します
- 試作サンプル・多品種少量生産が可能
- 社内開発・製造した生産ラインで、安定した納期で高い品質を提供します
Atmospheric Pressure Spray大気圧スプレー装置による受託成膜
大気圧スプレー装置による受託成膜
【成膜スペック】
ワークサイズ・層形成・パターン仕様に応じて、各種ツールを作成します
【適応膜】
フォトレジスト膜、透明電極、離型剤膜、反射防止膜、指紋防止膜、防曇処理等
