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スライドDIP方式

スライドDIP方式

スプレー方式

スプレー方式

印刷方式

印刷方式

ダイコーター方式

ダイコーター方式

ディスペンサー方式

ディスペンサー方式

ご要望にぴったりのレシピ提案~ロボット化、受託塗布まで幅広く対応

RtoR式高精度全自動塗布ロボット / RX series

ロール形状で連続DIP塗布が可能。CMDのスライドブロット機能やロボット能力を踏襲し、理想の電極形状で高品質・高生産性を実現した先進的な次世代全自動塗布ロボット。

製品特長

■省スペース
・振込部・塗布部・キャリアレスにすることにより生産能力を落さずに装置の省スペース化を実現
■キャリアレス
・チップ保持するためのキャリア不要、テープのみでチップを搬送
■振込
・揺動傾斜での方式ではなく、チップにダメージを与えない独自の振込方式を採用
■塗布
・DIP・ドクタリング・スキージ同時動作でタクトアップ
・塗布部メカ精度±5μm以下で極小チップ塗布も対応可能
・特許のスライドブロットで薄膜均一化、塗布形状の安定

RtoR式全自動塗布ロボット

バッチ式高精度全自動塗布ロボット / BX series

バッチ式を採用し膜厚を薄く均一に制御する高精度塗を実現。振込部、塗布部、乾燥炉を省スペース化。

製品特長

■省スペース
・振込部・塗布部・乾燥炉の省スペース化を実現
■キャリア
・キャリアサイズ18cm×28cm(7×11″)に対応
■振込
・揺動傾斜での方式ではなく、チップにダメージを与えない独自の振込方式を採用
■塗布
・塗布部平行度±5μm
・10μm厚ウェットブロット
・XYスライドブロットで膜厚を薄く均一にコントロール

バッチ式高精度全自動塗布ロボット

バッチ式高精度半自動塗布ロボット
HX series

ローダー(振込圧入 or ストッカ)、アンローダー(ストッカ or 乾燥炉)の任意の組合せで最適な生産ラインの構築が可能。 バッチ式高精度半自動塗布ロボット

DIP式外部電極手動塗布ロボット
CMD-B series

スライドブロット方式で理想の電極塗布を実現

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DIP式外部電極手動塗布ロボット

モールド式外部電極手動塗布ロボット
CMM series

モールドを用いた電極形成により、永遠の課題であったコーナー、端部に均一で任意な電極形成を実現します。

モールド式外部電極手動塗布ロボット

転写式アレイ外部電極手動塗布ロボット
AX series

平面ラバー転写方式を採用し小型サイズのチップに対応

転写式アレイ外部電極手動塗布ロボット

ディスペンサー式高精度塗布ロボット
CMT series

高精度位置決め機構を搭載し、ピンポイントでのディスペンサー塗布を実現。ハンドラーとの組み合わせで接着剤を塗布しながらの部品組み立てが可能。

  
  
ディスペンサー式高精度塗布ロボット

スプレー大気圧コーティングロボット
CMS series

薄膜/厚膜の両方に対応、常温・常圧で広範囲の塗布が可能なスプレーロボット

  
  
スプレー大気圧コーティングロボット

外部電極形成システム

創業以前から培ってきた技術を核に、機構・ソフトウェア開発を駆使して、お客様のニーズを装置化いたします。

外部電極形成システム

一貫プロセスの受託体制

・塗布~検査工程までのプロセスを網羅し提供します
・試作サンプル・多品種少量生産が可能
・社内開発・製造した生産ラインで、安定した納期で高い品質を提供します

大気圧スプレー装置による受託成膜

【成膜スペック】
ワークサイズ・層形成・パターン仕様に応じて、各種ツールを作成します

【適応膜】
フォトレジスト膜、透明電極、離型剤膜、反射防止膜、指紋防止膜、防曇処理等

アプリケーション例
cmsアプリケーション例

ご紹介しているもの以外でも、お客様のご要望内容によっては対応可能な場合も多くございますので、まずはお気軽にご相談ください。
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